2007年10月29日 星期一
拆iphone
拆iphone新方法....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
日本搞笑節目
勁搞笑....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
整蠱開門
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
不要亂打小孩屁股
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月26日 星期五
十大任意球配合
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
十大方法過人
十大精妙過人(十大方法過人)....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
世界杯十大插水
世界杯十大插水.....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
十大紅牌
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
黃興桂-倒掛X鈎
講X鈎...
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
十大烏龍守門員
第一位果個....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
射不入空門
首歌好正~~
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月23日 星期二
追美女教學
教學......
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
型男的代表.......
下....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
關於雙核心 介紹
雙核心
其實就是在一顆CPU中整合兩顆物理核心的CPU
由於傳統為CPU集成更多的晶體來提升CPU核心頻率的摩爾定律
在不久的將來即將失效，且CPU性能提升的瓶頸問題尚未解決
因此處理器廠商開始研發基於雙核心或多核心的處理器
在不增加晶體管的前提下，採用多個核心封裝的方式，提升處理器的執行效能。
而摩爾定律是由Intel的創始人戈登‧摩爾提出的
摩爾定律的核心是：晶片上的䛣體管數量每18個月增家一倍
Intel依照此定律，不斷推出整合度更高、速度更快的晶片。
但由於遭遇頻綠提升的瓶頸危機，AMD和Intel不得不在不增加晶片組的情況下
向多核心以及64位元處理器方向發展
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
其實就是在一顆CPU中整合兩顆物理核心的CPU
由於傳統為CPU集成更多的晶體來提升CPU核心頻率的摩爾定律
在不久的將來即將失效，且CPU性能提升的瓶頸問題尚未解決
因此處理器廠商開始研發基於雙核心或多核心的處理器
在不增加晶體管的前提下，採用多個核心封裝的方式，提升處理器的執行效能。
而摩爾定律是由Intel的創始人戈登‧摩爾提出的
摩爾定律的核心是：晶片上的䛣體管數量每18個月增家一倍
Intel依照此定律，不斷推出整合度更高、速度更快的晶片。
但由於遭遇頻綠提升的瓶頸危機，AMD和Intel不得不在不增加晶片組的情況下
向多核心以及64位元處理器方向發展
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
何謂雙通道 介紹
何謂雙通道
所謂雙通道是指多增加一條記憶體匯流排，讓溝通北橋晶片與記憶體模組之間的頻寬變成兩倍，雖然這項新規格主要是晶片組與主機板端的變化，然而雙通道存在的目的，也是為了解決記憶體頻寬的問題，使主機板在即使只使用DDR400 記憶體的情況下，也可以達到頻寬6.4GB/s。
轉貼於奇摩知識家
過去記憶體模組在頻寬與資料傳輸速度方面的進展，始終與中央處理器保持一定程度的落差，而隨著中央處理器的運算速度越來越快，在理想的狀況下必須同時提升前端匯流排(Front Side Bus)以及記憶體匯流排(Memory Bus)的速度，以便讓電腦系統能夠表現出原先預期的效能，然而以單通道的記憶體速度以及匯流排的傳輸頻寬，仍是無法應付中央處理器及前端匯流排的需求；隨著Intel 將前端匯流排外頻提升至800 MHz，中央處理器與北橋晶片之間的資料傳輸頻寬將提昇至6.4 GB/s (如表二所示)，而此一頻寬不論是使用DDR266 或是DDR333 的記憶體模組，都不足以應付，必須同時搭配雙通道(Dual Channel)的DDR 400 記憶體規格才能達到6.4GB/s，以符合FSB800 對頻寬的需求。
“超線程”和“雙通道”技術
時下，隨著暑假裝機高潮的到來，很多朋友都有選擇購買或升級自己電腦的打算，於是乎，從菜鳥到大蝦在裝機時配置P4超線程和組成雙通道成為一種時尚和潮流。可是在這裡筆者提醒大家：並不是選購了支援P4超線程的CPU就可以實現“超線程”技術，或者購入了兩條記憶體就可以實現雙通道！其實，無論是“超線程”還是“雙通道”都需要硬體（CPU、主板、晶片組等）和軟體（如作業系統、相應軟體）相互配合支援才能真正實現。下面對這兩種技術原理和實現條件作簡單介紹，使大家在購機時做到“心中有數”才能真正把錢用到“刀刃上”。
1．“超線程”技術原理揭示
“超線程”（Hyperthreading Technology）技術就是通過採用特殊的硬體指令，可以把兩個邏輯內核模擬成兩個物理晶片，在單處理器中實現線程級的並行計算，同時在相應的軟硬體的支援下大幅度的提高運行效能，從而實現在單處理器上模擬雙處理器的效能。其實，從實質上說，超線程是一種可以將CPU內部暫時閒置處理資源充分“調動”起來的技術。
2．“超線程”的實現條件
* CPU的支援，實現“超線程”的功能必須選購一塊支援“HT”技術的處理器。Intel 支援這一技術的CPU有Pentium4 3.06、2.4C、2.6C、2.8C、3.0GHz、3.2GHz處理器以及最新上市的Prescott核心的處理器。
* 主板晶片組和主板BIOS的支援
正式支援“HT”技術的晶片組有Intel的875P、E7205、850E、865PE/G/P、845PE/GE/GV、845G(B-stepping)、845E。其中875P、E7205、865PE/G/P、845PE/GE/GV以及最新推出的 915/925晶片組均可直接支援超線程技術的使用，而早前的845E以及850E晶片組，只要升級BIOS就可以解決支援的問題。SiS方面有SiS645DX（B版）、SiS648（B版）、SiS655、SiS658、SiS648FX。VIA方面有P4X400A、P4X600、P4X800。同時，主板的BIOS也必須支援超線程功能。
* 作業系統和應用軟體的支援
目前在微軟的作業系統中只有Windows XP及以上的版本才能正式支援“超線程”技術，Windows 98/Me/2000均不支援此項功能。
一般說來，最大發揮HT技術的運行效能還需要真正支援超線程技術的軟體，現實中這樣的軟體是少之又少的。除了MS Office系列軟體和一些視頻、圖形如Photoshop等專業軟體外幾乎都不支援HT技術。很多遊戲也不支援HT技術。
3． 何謂“雙通道”記憶體技術
雙通道記憶體技術，就是在主板北橋晶片組裏製作兩個記憶體控制器，這兩個記憶體控制器是可以相互獨立工作的。在這兩個記憶體通道上，CPU可以分別尋址、讀取數據，從而在理論上可以使記憶體的帶寬增加一倍，數據存取速度也相應增加一倍，其帶寬一般可以達到128bit。說到這裡，聰明的讀者想必明白了所謂的“雙通道記憶體技術”其實和記憶體自身沒有關係，它其實是主板晶片組的一種技術。
4．“雙通道”的實現條件
* 既然它是一種主板的技術，當然首先需要主板晶片組的支援才行。從Intel陣營來講有不少的“兄弟”支援它：i850、 i875P、i7205、i865PE、i865G、SiS655、SiS655FX、VIA PT600（P4X600）、VIA PT800（P4X800）、VIA PT880等晶片組都可以實現“雙通道”記憶體技術。而AMD陣營則顯得“勢單力薄”，只有新近殺入晶片組的NV系列的NForce2 、NForce3晶片和剛剛推出的VIA的KT880苦苦支撐局面。
* 既然是雙通道，兩條記憶體的選購也是必需的。但是不同的晶片組對記憶體的規格要求也是不同的，比如Intel陣營要求必須是兩條相同容量和類型的記憶體，而VIA和SiS對記憶體的要求相對寬鬆些了。
* 正確安裝方法是實現記憶體“雙通道”的關鍵。許多朋友在安裝完雙通道，系統BIOS檢測並未提示“Dual Channel”即雙通道沒有實現。其實是安裝方法不對頭，其安裝有講究：必須將一對記憶體分別插入 DIMM 1、DIMM3或者是DIMM2 、DIMM4記憶體插槽才能真正實現記憶體的雙通道技術。
小提示：千萬不能將兩條記憶體插入DIMM1/DIMM2、DIMM3/DIMM4、DIMM1/DIMM4
或者DIMM2/DIMM3,否則就無法實現雙通道的效果，甚至造成無法開機。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
所謂雙通道是指多增加一條記憶體匯流排，讓溝通北橋晶片與記憶體模組之間的頻寬變成兩倍，雖然這項新規格主要是晶片組與主機板端的變化，然而雙通道存在的目的，也是為了解決記憶體頻寬的問題，使主機板在即使只使用DDR400 記憶體的情況下，也可以達到頻寬6.4GB/s。
轉貼於奇摩知識家
過去記憶體模組在頻寬與資料傳輸速度方面的進展，始終與中央處理器保持一定程度的落差，而隨著中央處理器的運算速度越來越快，在理想的狀況下必須同時提升前端匯流排(Front Side Bus)以及記憶體匯流排(Memory Bus)的速度，以便讓電腦系統能夠表現出原先預期的效能，然而以單通道的記憶體速度以及匯流排的傳輸頻寬，仍是無法應付中央處理器及前端匯流排的需求；隨著Intel 將前端匯流排外頻提升至800 MHz，中央處理器與北橋晶片之間的資料傳輸頻寬將提昇至6.4 GB/s (如表二所示)，而此一頻寬不論是使用DDR266 或是DDR333 的記憶體模組，都不足以應付，必須同時搭配雙通道(Dual Channel)的DDR 400 記憶體規格才能達到6.4GB/s，以符合FSB800 對頻寬的需求。
“超線程”和“雙通道”技術
時下，隨著暑假裝機高潮的到來，很多朋友都有選擇購買或升級自己電腦的打算，於是乎，從菜鳥到大蝦在裝機時配置P4超線程和組成雙通道成為一種時尚和潮流。可是在這裡筆者提醒大家：並不是選購了支援P4超線程的CPU就可以實現“超線程”技術，或者購入了兩條記憶體就可以實現雙通道！其實，無論是“超線程”還是“雙通道”都需要硬體（CPU、主板、晶片組等）和軟體（如作業系統、相應軟體）相互配合支援才能真正實現。下面對這兩種技術原理和實現條件作簡單介紹，使大家在購機時做到“心中有數”才能真正把錢用到“刀刃上”。
1．“超線程”技術原理揭示
“超線程”（Hyperthreading Technology）技術就是通過採用特殊的硬體指令，可以把兩個邏輯內核模擬成兩個物理晶片，在單處理器中實現線程級的並行計算，同時在相應的軟硬體的支援下大幅度的提高運行效能，從而實現在單處理器上模擬雙處理器的效能。其實，從實質上說，超線程是一種可以將CPU內部暫時閒置處理資源充分“調動”起來的技術。
2．“超線程”的實現條件
* CPU的支援，實現“超線程”的功能必須選購一塊支援“HT”技術的處理器。Intel 支援這一技術的CPU有Pentium4 3.06、2.4C、2.6C、2.8C、3.0GHz、3.2GHz處理器以及最新上市的Prescott核心的處理器。
* 主板晶片組和主板BIOS的支援
正式支援“HT”技術的晶片組有Intel的875P、E7205、850E、865PE/G/P、845PE/GE/GV、845G(B-stepping)、845E。其中875P、E7205、865PE/G/P、845PE/GE/GV以及最新推出的 915/925晶片組均可直接支援超線程技術的使用，而早前的845E以及850E晶片組，只要升級BIOS就可以解決支援的問題。SiS方面有SiS645DX（B版）、SiS648（B版）、SiS655、SiS658、SiS648FX。VIA方面有P4X400A、P4X600、P4X800。同時，主板的BIOS也必須支援超線程功能。
* 作業系統和應用軟體的支援
目前在微軟的作業系統中只有Windows XP及以上的版本才能正式支援“超線程”技術，Windows 98/Me/2000均不支援此項功能。
一般說來，最大發揮HT技術的運行效能還需要真正支援超線程技術的軟體，現實中這樣的軟體是少之又少的。除了MS Office系列軟體和一些視頻、圖形如Photoshop等專業軟體外幾乎都不支援HT技術。很多遊戲也不支援HT技術。
3． 何謂“雙通道”記憶體技術
雙通道記憶體技術，就是在主板北橋晶片組裏製作兩個記憶體控制器，這兩個記憶體控制器是可以相互獨立工作的。在這兩個記憶體通道上，CPU可以分別尋址、讀取數據，從而在理論上可以使記憶體的帶寬增加一倍，數據存取速度也相應增加一倍，其帶寬一般可以達到128bit。說到這裡，聰明的讀者想必明白了所謂的“雙通道記憶體技術”其實和記憶體自身沒有關係，它其實是主板晶片組的一種技術。
4．“雙通道”的實現條件
* 既然它是一種主板的技術，當然首先需要主板晶片組的支援才行。從Intel陣營來講有不少的“兄弟”支援它：i850、 i875P、i7205、i865PE、i865G、SiS655、SiS655FX、VIA PT600（P4X600）、VIA PT800（P4X800）、VIA PT880等晶片組都可以實現“雙通道”記憶體技術。而AMD陣營則顯得“勢單力薄”，只有新近殺入晶片組的NV系列的NForce2 、NForce3晶片和剛剛推出的VIA的KT880苦苦支撐局面。
* 既然是雙通道，兩條記憶體的選購也是必需的。但是不同的晶片組對記憶體的規格要求也是不同的，比如Intel陣營要求必須是兩條相同容量和類型的記憶體，而VIA和SiS對記憶體的要求相對寬鬆些了。
* 正確安裝方法是實現記憶體“雙通道”的關鍵。許多朋友在安裝完雙通道，系統BIOS檢測並未提示“Dual Channel”即雙通道沒有實現。其實是安裝方法不對頭，其安裝有講究：必須將一對記憶體分別插入 DIMM 1、DIMM3或者是DIMM2 、DIMM4記憶體插槽才能真正實現記憶體的雙通道技術。
小提示：千萬不能將兩條記憶體插入DIMM1/DIMM2、DIMM3/DIMM4、DIMM1/DIMM4
或者DIMM2/DIMM3,否則就無法實現雙通道的效果，甚至造成無法開機。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU接口類型 [簡體]
CPU接口类型：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有 940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中 Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。
CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。
但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向 Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。
CPU接口:Socket 775(LGA775)
Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。
CPU接口:Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，桌面平台的Socket 754将逐渐被Socket AM2所取代从而使AMD的桌面处理器接口走向统一，而与此同时移动平台的Socket 754也将逐渐被具有638根CPU针脚、支持双通道DDR2内存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的历史使命从而被淘汰，其寿命反而要比一度号称要取代自己的Socket 939要长得多。
CPU接口:Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器 /工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向桌面市场的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。
CPU接口:Socket 940
Socket 940是最早发布的AMD64位CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道ECC DDR内存。目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已经成为了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的专用接口。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 940也会逐渐被Socket F所取代，完成自己的历史使命从而被淘汰。
CPU接口:Socket 603
Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。
CPU接口:Socket 604
与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有 940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中 Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。
CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。
但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向 Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。
CPU接口:Socket 775(LGA775)
Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。
CPU接口:Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，桌面平台的Socket 754将逐渐被Socket AM2所取代从而使AMD的桌面处理器接口走向统一，而与此同时移动平台的Socket 754也将逐渐被具有638根CPU针脚、支持双通道DDR2内存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的历史使命从而被淘汰，其寿命反而要比一度号称要取代自己的Socket 939要长得多。
CPU接口:Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器 /工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向桌面市场的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。
CPU接口:Socket 940
Socket 940是最早发布的AMD64位CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道ECC DDR内存。目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已经成为了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的专用接口。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 940也会逐渐被Socket F所取代，完成自己的历史使命从而被淘汰。
CPU接口:Socket 603
Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。
CPU接口:Socket 604
与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU接口類型 [繁體]*
CPU接口類型：CPU需要通過某個接口與主板連接的才能進行工作。CPU經過這麼多年的發展，採用的接口方式有引腳式、卡式、觸點式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應到主板上就有相應的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底發布的支持DDR2內存的AMD64位桌面CPU的接口標準，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內存。雖然同樣都具有 940根CPU針腳，但Socket AM2與原有的Socket 940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，並不能互相兼容。目前採用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及頂級的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport總線頻率，支持雙通道DDR2內存，其中 Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的規劃，Socket AM2接口將逐漸取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，從而實現桌面平台CPU接口的統一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底發布的支持DDR2內存的AMD64位移動CPU的接口標準，具有638根CPU針腳，支持雙通道DDR2內存，這是與只支持單通道DDR內存的移動平台原有的Socket 754接口的最大區別。目前採用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的規劃，Socket S1接口將逐漸取代原有的Socket 754接口從而成為AMD移動平台的標準CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD於2006年第三季度發布的支持DDR2內存的AMD服務器/工作站CPU的接口標準，首先採用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封裝的Opteron。與以前的Socket 940接口CPU明顯不同，Socket F與Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本類似。Socket F接口CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以1207個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket F插槽內的1207根觸針接觸來傳輸信號。Socket F接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次採用LGA封裝，支持ECC DDR2內存。按照AMD的規劃，Socket F接口將逐漸取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底發布的雙路服務器/工作站CPU的接口標準，目前採用此接口的有採用LGA封裝的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。與以前的Socket 603和Socket 604明顯不同，Socket 771與桌面平台的Socket 775倒還基本類似，Socket 771接口CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以771個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket 771插槽內的771根觸針接觸來傳輸信號。Socket 771接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。Socket 771接口的CPU全部都採用LGA封裝。按照Intel的規劃，除了Xeon MP仍然採用Socket 604接口之外，Socket 771接口將取代雙路Xeon(即Xeon DP)目前所採用的Socket 603接口和Socket 604接口。
CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比較專業，是2003年3月發布的Intel移動平台處理器的專用接口，具有479根CPU針腳，採用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此兩大系列CPU已經面臨被淘汰的命運。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已經改用了不兼容於舊版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列處理器所採用的接口類型，針腳數為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚系列都採用此接口，目前這種CPU已經逐步退出市場。
但是，Intel於2006年初推出了一種全新的Socket 478接口，這種接口是目前Intel公司採用Core架構的處理器Core Duo和Core Solo的專用接口，與早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，雖然針腳數同為478根，但是其針腳定義以及電壓等重要參數完全不相同，所以二者之間並不能互相兼容。隨著Intel公司的處理器全面向 Core架構轉移，今後採用新Socket 478接口的處理器將會越來越多，例如即將推出的Core架構的Celeron M也會採用此接口。
CPU接口:Socket 775(LGA775)
Socket 775又稱為Socket T，是目前應用於Intel LGA775封裝的CPU所對應的接口，目前採用此種接口的有LGA775封裝的單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。與以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以775個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket 775插槽內的775根觸針接觸來傳輸信號。Socket 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775已經成為Intel桌面CPU的標準接口。
CPU接口:Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初發布時的CPU接口，具有754根CPU針腳，只支持單通道DDR內存。目前採用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型號和Sempron的高端型號，以及面向移動平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2內存，桌面平台的Socket 754將逐漸被Socket AM2所取代從而使AMD的桌面處理器接口走向統一，而與此同時移動平台的Socket 754也將逐漸被具有638根CPU針腳、支持雙通道DDR2內存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的歷史使命從而被淘汰，其壽命反而要比一度號稱要取代自己的Socket 939要長得多。
CPU接口:Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口標準，具有939根CPU針腳，支持雙通道DDR內存。目前採用此接口的有面向入門級服務器 /工作站市場的Opteron 1XX系列以及面向桌面市場的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分專供OEM廠商的Sempron也採用了Socket 939接口。Socket 939處理器和與過去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU風扇系統模式。隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2內存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的歷史使命從而被淘汰，從推出到被淘汰其壽命還不到3年。
CPU接口:Socket 940
Socket 940是最早發布的AMD64位CPU的接口標準，具有940根CPU針腳，支持雙通道ECC DDR內存。目前採用此接口的有服務器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已經成為了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的專用接口。隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2內存，Socket 940也會逐漸被Socket F所取代，完成自己的歷史使命從而被淘汰。
CPU接口:Socket 603
Socket 603的用途比較專業，應用於Intel方面高端的服務器/工作站平台，採用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容於Socket 604插槽。
CPU接口:Socket 604
與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應用於Intel方面高端的服務器/工作站平台，採用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容於Socket 603插槽。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底發布的支持DDR2內存的AMD64位桌面CPU的接口標準，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內存。雖然同樣都具有 940根CPU針腳，但Socket AM2與原有的Socket 940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，並不能互相兼容。目前採用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及頂級的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport總線頻率，支持雙通道DDR2內存，其中 Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的規劃，Socket AM2接口將逐漸取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，從而實現桌面平台CPU接口的統一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底發布的支持DDR2內存的AMD64位移動CPU的接口標準，具有638根CPU針腳，支持雙通道DDR2內存，這是與只支持單通道DDR內存的移動平台原有的Socket 754接口的最大區別。目前採用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的規劃，Socket S1接口將逐漸取代原有的Socket 754接口從而成為AMD移動平台的標準CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD於2006年第三季度發布的支持DDR2內存的AMD服務器/工作站CPU的接口標準，首先採用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封裝的Opteron。與以前的Socket 940接口CPU明顯不同，Socket F與Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本類似。Socket F接口CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以1207個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket F插槽內的1207根觸針接觸來傳輸信號。Socket F接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次採用LGA封裝，支持ECC DDR2內存。按照AMD的規劃，Socket F接口將逐漸取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底發布的雙路服務器/工作站CPU的接口標準，目前採用此接口的有採用LGA封裝的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。與以前的Socket 603和Socket 604明顯不同，Socket 771與桌面平台的Socket 775倒還基本類似，Socket 771接口CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以771個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket 771插槽內的771根觸針接觸來傳輸信號。Socket 771接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。Socket 771接口的CPU全部都採用LGA封裝。按照Intel的規劃，除了Xeon MP仍然採用Socket 604接口之外，Socket 771接口將取代雙路Xeon(即Xeon DP)目前所採用的Socket 603接口和Socket 604接口。
CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比較專業，是2003年3月發布的Intel移動平台處理器的專用接口，具有479根CPU針腳，採用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此兩大系列CPU已經面臨被淘汰的命運。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已經改用了不兼容於舊版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列處理器所採用的接口類型，針腳數為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚系列都採用此接口，目前這種CPU已經逐步退出市場。
但是，Intel於2006年初推出了一種全新的Socket 478接口，這種接口是目前Intel公司採用Core架構的處理器Core Duo和Core Solo的專用接口，與早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，雖然針腳數同為478根，但是其針腳定義以及電壓等重要參數完全不相同，所以二者之間並不能互相兼容。隨著Intel公司的處理器全面向 Core架構轉移，今後採用新Socket 478接口的處理器將會越來越多，例如即將推出的Core架構的Celeron M也會採用此接口。
CPU接口:Socket 775(LGA775)
Socket 775又稱為Socket T，是目前應用於Intel LGA775封裝的CPU所對應的接口，目前採用此種接口的有LGA775封裝的單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。與以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以775個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket 775插槽內的775根觸針接觸來傳輸信號。Socket 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775已經成為Intel桌面CPU的標準接口。
CPU接口:Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初發布時的CPU接口，具有754根CPU針腳，只支持單通道DDR內存。目前採用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型號和Sempron的高端型號，以及面向移動平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2內存，桌面平台的Socket 754將逐漸被Socket AM2所取代從而使AMD的桌面處理器接口走向統一，而與此同時移動平台的Socket 754也將逐漸被具有638根CPU針腳、支持雙通道DDR2內存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的歷史使命從而被淘汰，其壽命反而要比一度號稱要取代自己的Socket 939要長得多。
CPU接口:Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口標準，具有939根CPU針腳，支持雙通道DDR內存。目前採用此接口的有面向入門級服務器 /工作站市場的Opteron 1XX系列以及面向桌面市場的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分專供OEM廠商的Sempron也採用了Socket 939接口。Socket 939處理器和與過去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU風扇系統模式。隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2內存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的歷史使命從而被淘汰，從推出到被淘汰其壽命還不到3年。
CPU接口:Socket 940
Socket 940是最早發布的AMD64位CPU的接口標準，具有940根CPU針腳，支持雙通道ECC DDR內存。目前採用此接口的有服務器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已經成為了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的專用接口。隨著AMD從2006年開始全面轉向支持DDR2內存，Socket 940也會逐漸被Socket F所取代，完成自己的歷史使命從而被淘汰。
CPU接口:Socket 603
Socket 603的用途比較專業，應用於Intel方面高端的服務器/工作站平台，採用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容於Socket 604插槽。
CPU接口:Socket 604
與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應用於Intel方面高端的服務器/工作站平台，採用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容於Socket 603插槽。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU封裝技術 [簡體]
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
1. 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
2. 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3. 基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
PFP封装
该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC- PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。
FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。
OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。
PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
S.E.C.C.封装
“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。
S.E.C.C.2 封装
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。
S.E.P.封装
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到 Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的 Intel Celeron 处理器。
PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前 Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。
CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
1. 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
2. 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
3. 基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
PFP封装
该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。
BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC- PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。
FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。
OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。
PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
S.E.C.C.封装
“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。
S.E.C.C.2 封装
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。
S.E.P.封装
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到 Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的 Intel Celeron 处理器。
PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前 Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。
CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU封裝技術 [繁體]*
所謂“CPU封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。
CPU封裝對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由於現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
1. 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1
2. 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
3. 基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過 100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。 DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
PFP封裝
該技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也必須採用SMD技術將芯片與主板焊接起來。採用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。
PGA封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。
BGA封裝
BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
目前較為常見的封裝形式：
OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
mPGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。
CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。
FC-PGA封裝
FC-PGA封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉，以至片模或構成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，FC- PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用於奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。
FC-PGA2封裝
FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於 IHS 與片模有很好的熱接觸並且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。
OOI封裝
OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 芯片也使用反轉芯片設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。
PPGA封裝
“PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。
S.E.C.C.封裝
“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。
S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。
S.E.P.封裝
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似於“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是採用單邊插入到 Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。“S.E.P.”封裝應用於早期的242根金手指的 Intel Celeron 處理器。
PLGA封裝
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前 Intel公司Socket 775接口的CPU採用了此封裝。
CuPGA封裝
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
CPU封裝對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。
目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由於現在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：
1. 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1
2. 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
3. 基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。
CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過 100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。 DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
PFP封裝
該技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的芯片同樣也必須採用SMD技術將芯片與主板焊接起來。採用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將芯片各腳對準相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。
PGA封裝
該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。
BGA封裝
BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
目前較為常見的封裝形式：
OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的 AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
mPGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。
CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上採用。
FC-PGA封裝
FC-PGA封裝是反轉芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉，以至片模或構成計算機芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，FC- PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用於奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。
FC-PGA2封裝
FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於 IHS 與片模有很好的熱接觸並且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。
OOI封裝
OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 芯片也使用反轉芯片設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。
PPGA封裝
“PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。
S.E.C.C.封裝
“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用“金手指”觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和總線終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。
S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。
S.E.P.封裝
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的縮寫，是單邊處理器的縮寫。“S.E.P.”封裝類似於“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封裝，也是採用單邊插入到 Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。“S.E.P.”封裝應用於早期的242根金手指的 Intel Celeron 處理器。
PLGA封裝
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前 Intel公司Socket 775接口的CPU採用了此封裝。
CuPGA封裝
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
主機板的基本常識 (二)
A:何謂P1394標準?
Q1394 (IEEE 1394)是另一套針對高速串列匯流排制定的標準。不像中低速的USB規格，P1394 可支援 50 至1000Mbit/s的高速傳輸速率，可運用於攝影機，磁碟機，及區域網路 (LAN)等。雖然P1394仍處發展階段，至今在PC市場中仍未見支援 P1394設備的影子，也沒有任何晶片支援該標準。或許在不久的未來廠商們會有興趣發展支援P1394標準的界面卡吧。
A:何謂SMBus (系統管理匯流排, 亦稱為 I2C 匯流排)?
Q:SMBus 是針對元件通訊所發展的雙線(two-wire)匯流排(尤其是半導體IC)。最常運用於筆記型電腦上，偵測各元件狀態及替換硬體組態針腳 (pull-high或 pull-low)。例如將DIMM上的時脈設定關閉，或偵測電池低電壓狀態等。SMBus 的資料傳輸率只有100Kbit/s，這允許單一主機與 CPU 溝通及多個masters與slaves收發訊息。SMBus 可用於免調跳線設計之主機板上，但是支援 SMBus的元件尚未問世，我們將拭目以待。
A:何謂PBSRAM (Pipelined Burst SRAM)?
Q:對於 Pentium CPU而言，Burst 意謂僅以SRAM第一組位址空間連續讀取四組QWords (Quad-word, 4x16 = 64 bits)來進行解碼。PBSRAM 會根據事先定義的處理順序自動送出其他三組 QWords到中央處理器。正常狀況下， SRAM位址解碼所需時間約2到3個時脈週期。 若以傳統非同步SRAM的處理方式，如此會使CPU讀取四組QWord資料所需時間至少為 3-2-2-2，共需 9 個時脈週期。然而，以 PBSRAM處理則不需對其他三組QWords進行解碼，因此，資料讀取時間便成為 3-1-1-1，僅需要六個時脈週期，其效率超過非同步處理的SRAM。
A:何謂EDO (Extended Data Output) memory?
Q:EDO DRAM 技術與FPM (Fast Page Mode)十分雷同。不像傳統FPM採用tri-states記憶體處理方式，EDO DRAM保留記憶體中的資料，直到下個記憶體處理週期為止。這類似於管線效應並可減少一個時脈週期。
何謂ECC (錯誤檢查及校正)? 我是否需要特別的 ECC SIMM來進行?
ECC 模式需要8個 ECC位元來檢查64位元的資料。然而36位元 SIMM 具備4個以上的parity位元，只需利用兩個 parity SIMMs 來支援 ECC模式。不需要額外使用特殊的ECC SIMM。每當記憶體進行存取動作時，ECC位元即被更新，同時由特殊的演算法進行檢查。ECC演算法具有偵測雙位元錯誤以及自動校正單位元錯誤之功能，然而parity模式僅能偵測到單位元錯誤。Intel 430HX (P5) 及 440FX /440LX (P6) 支援 ECC 模式。
A:何謂Bus Master IDE (DMA mode)?
Q:傳統的PIO (可程式化 I/O) IDE模式在所有的IDE處理活動時，均需要CPU的介入，包括機制事件的等候。為減少CPU負荷，bus master IDE的設備在與記憶體間的資料傳輸無需中斷CPU運作，同時CPU可繼續進行其他工作。欲進行Bus Master IDE模式，您需要bus master IDE規格之驅動程式及硬碟來支援，所要注意的是，它與master/slave模式的IDE磁碟機在連接方式上是有所不同的。
A:何謂PnP (Plug and Play)?
Q:在過去，IRQ/DMA及記憶體或界面卡的 I/O空間是以跳線方式來驅動設備，使用者必須對照手冊上的設定說明進行調整，有時候當資源相互衝突時便會造成系統的不穩定，而 PnP規格針對BIOS及作業系統(如Win95)提出一項標準註冊界面。BIOS and OS依據這些註冊資訊，對系統資源進行組態，如此可避免資源在使用上因設定不當而引起的衝突。而 IRQ/DMA/記憶體等會由PnP BIOS或作業系統自動進行組態工作。
同時，幾乎所有 PCI及多數ISA規格的界面卡均符合隨插即用標準，若您使用的Legacy ISA 界面卡無法支援隨插即用功能，在"PCI/PnP Setup"功能中將一致性資源 (如IRQ/DMA/memory) 設成ISA。
A:何謂ACPI (Advanced Configuration & Power Interface) 及 OnNow?
Q:ACPI為1997年新電源管理標準(PC97)，目的在於經由作業系統對電源進行有效控管，以節省更多的電源，而非透過 BIOS來管理。因此，所採用的晶片必須提供對作業系統的標準註冊界面(如Win97)，並能提供作業系統對不同晶片進行電源中斷及恢復的動作，這個構想與PnP 註冊界面有些類似。
ACPI 提供了瞬間軟體電源開關來控制電源狀態，大多數狀況配合ATX電源系統一起使用。ACPI最吸引一般使用者的地方在於其來自於筆記型電腦的 "OnNow" 特性，它可讓您的電腦立即恢復到原先工作狀態，不需要等候漫長的開機過程。AX5T主機板搭配Intel TX晶片組即支援 ACPI功能。
A:何謂ATX Soft Power On/Off 及瞬間開關?
Q:ATX中的軟體啟動電源功能，可讓您在主電源已關閉的狀況下立即喚醒系統。例如紅外線啟動，數據機啟動，以及語音啟動等方式。同時，最常採用的方式便是將預備電流接到電源開關，如此可利用軟體? q源控制針腳來切換主電源。ATX 電源規格無提及任何電源開關方式，您可以使用機械式或非機械式(momentary)。但記得 ACPI 規格需配合非機械式開關來控制電源狀態。目前所有的 AOpen ATX 規格之主機板均支援非機械式之電源控制，而AX5T/AX6L兩款主機板更可讓您利用數據機啟動電腦 (Modem Ring-On)。
軟體電源關閉為利用軟體控制將系統電源關閉，Windows 95 的Shutdown 功能可用來配合軟體關機，AOpen 的AX5T/AX6F兩款主機板即支援此項能。
A:何謂數據機啟動功能(Modem Wake Up)?
Q:當系統支援 ACPI OnNow及ATX軟體控制電源等功能時，電源關閉的需求油然而生(傳統電源管理的 suspend 模式並非將主電源完全關閉)，而且配合傳真數據機的接收傳真及語音答錄功能下，系統電源立即啟動的需求更是迫切。 您可以依據電源供應器上風扇運轉狀況了解系統是否已完全關機。無論是外接式或內接式之數據機均支援來電啟動的功能，不過外接式數據機其電源必須保持開啟。AOpen 的AX5T/AX58兩款主機板可配合數據卡支援數據機來電啟動之功能。當然，我們建議您採用 AOpen 數據卡 (F34 or MP32)來達到此一功能。
A:何謂RTC Wake Up Timer (Alarm)?
Q:RTC (Real Time Clock) 類似電子時鐘，使系統時間得以持續運作，而喚醒計時器則如同鬧鐘一般，可於預訂的時間啟動系統所有電源，可設定每天或月中特定日期進行。其次便是日期/時間的正確性，您可利用 BIOS setup進行日期/時間的設定，將Power Management, RTC Wake Up Timer. Select 選項生效。RTC為主機板的標準配備，但喚醒計時器則否，AOpen AX5T/AX58兩款主機板支援此項功能。
A:何謂the AGP (加速圖形匯流排)?
Q:AGP 為一種類似PCI的匯流排，主要針對高速3D圖形處理使用。AGP 僅支援記憶體讀寫以及single-master single-slave one-to-one模式。 AGP利用66MHz時脈可產生 66MHz x 4byte x 2 = 528MB/s的資料傳輸率。
A:何謂Flash ROM BIOS? 何謂BIOS容量?
Q:每個主機板均需要BIOS (基本輸入/輸出系統)。BIOS 為一群基本 I/O 控制例行程序的集合，可供低階硬體對作業系統的支援。傳統主機板以EPROM (Erasable Programmable ROM)方式儲存BIOS程式碼，當 BIOS 欲昇級時，您必須更換主機板上的 EPROM，以紫外線清除其內容並重新寫回。目前所有 AOpen的主機板均採用容易操作的 Flash ROM，您只需利用Flash ROM程式工具昇級 BIOS內容，毌需大費周章地打開機殼手動更換板上的BIOS ROM。可從網站下載最近版本的BIOS，但要確定檔案是否正確。
由於功能不斷新增，BIOS容量也由原先的64KB增加到128KB(1M bit)，但為了維持最大彈性，AOpen的AX5T為首先採用Intel 256KB (2Mbit) Flash ROM的主機板。
A:何謂FCC DoC (Declaration of Conformity)標準?
Q DoC的FCC安規的新認證標準。這項新標準允許DIY電腦組件(如主機板)單獨獲得DoC認證，而不需採取完整系統認證的方式。測試主機板的方式需拆卸機殼後以安規47 CFR 15.31標準進行檢測。DoC測試方式遠複雜於傳統FCC的測試方式。若主機板通過DoC測試，意謂著其已具備低幅射的特性，可採用各種材質的機殼進行組裝。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
Q1394 (IEEE 1394)是另一套針對高速串列匯流排制定的標準。不像中低速的USB規格，P1394 可支援 50 至1000Mbit/s的高速傳輸速率，可運用於攝影機，磁碟機，及區域網路 (LAN)等。雖然P1394仍處發展階段，至今在PC市場中仍未見支援 P1394設備的影子，也沒有任何晶片支援該標準。或許在不久的未來廠商們會有興趣發展支援P1394標準的界面卡吧。
A:何謂SMBus (系統管理匯流排, 亦稱為 I2C 匯流排)?
Q:SMBus 是針對元件通訊所發展的雙線(two-wire)匯流排(尤其是半導體IC)。最常運用於筆記型電腦上，偵測各元件狀態及替換硬體組態針腳 (pull-high或 pull-low)。例如將DIMM上的時脈設定關閉，或偵測電池低電壓狀態等。SMBus 的資料傳輸率只有100Kbit/s，這允許單一主機與 CPU 溝通及多個masters與slaves收發訊息。SMBus 可用於免調跳線設計之主機板上，但是支援 SMBus的元件尚未問世，我們將拭目以待。
A:何謂PBSRAM (Pipelined Burst SRAM)?
Q:對於 Pentium CPU而言，Burst 意謂僅以SRAM第一組位址空間連續讀取四組QWords (Quad-word, 4x16 = 64 bits)來進行解碼。PBSRAM 會根據事先定義的處理順序自動送出其他三組 QWords到中央處理器。正常狀況下， SRAM位址解碼所需時間約2到3個時脈週期。 若以傳統非同步SRAM的處理方式，如此會使CPU讀取四組QWord資料所需時間至少為 3-2-2-2，共需 9 個時脈週期。然而，以 PBSRAM處理則不需對其他三組QWords進行解碼，因此，資料讀取時間便成為 3-1-1-1，僅需要六個時脈週期，其效率超過非同步處理的SRAM。
A:何謂EDO (Extended Data Output) memory?
Q:EDO DRAM 技術與FPM (Fast Page Mode)十分雷同。不像傳統FPM採用tri-states記憶體處理方式，EDO DRAM保留記憶體中的資料，直到下個記憶體處理週期為止。這類似於管線效應並可減少一個時脈週期。
何謂ECC (錯誤檢查及校正)? 我是否需要特別的 ECC SIMM來進行?
ECC 模式需要8個 ECC位元來檢查64位元的資料。然而36位元 SIMM 具備4個以上的parity位元，只需利用兩個 parity SIMMs 來支援 ECC模式。不需要額外使用特殊的ECC SIMM。每當記憶體進行存取動作時，ECC位元即被更新，同時由特殊的演算法進行檢查。ECC演算法具有偵測雙位元錯誤以及自動校正單位元錯誤之功能，然而parity模式僅能偵測到單位元錯誤。Intel 430HX (P5) 及 440FX /440LX (P6) 支援 ECC 模式。
A:何謂Bus Master IDE (DMA mode)?
Q:傳統的PIO (可程式化 I/O) IDE模式在所有的IDE處理活動時，均需要CPU的介入，包括機制事件的等候。為減少CPU負荷，bus master IDE的設備在與記憶體間的資料傳輸無需中斷CPU運作，同時CPU可繼續進行其他工作。欲進行Bus Master IDE模式，您需要bus master IDE規格之驅動程式及硬碟來支援，所要注意的是，它與master/slave模式的IDE磁碟機在連接方式上是有所不同的。
A:何謂PnP (Plug and Play)?
Q:在過去，IRQ/DMA及記憶體或界面卡的 I/O空間是以跳線方式來驅動設備，使用者必須對照手冊上的設定說明進行調整，有時候當資源相互衝突時便會造成系統的不穩定，而 PnP規格針對BIOS及作業系統(如Win95)提出一項標準註冊界面。BIOS and OS依據這些註冊資訊，對系統資源進行組態，如此可避免資源在使用上因設定不當而引起的衝突。而 IRQ/DMA/記憶體等會由PnP BIOS或作業系統自動進行組態工作。
同時，幾乎所有 PCI及多數ISA規格的界面卡均符合隨插即用標準，若您使用的Legacy ISA 界面卡無法支援隨插即用功能，在"PCI/PnP Setup"功能中將一致性資源 (如IRQ/DMA/memory) 設成ISA。
A:何謂ACPI (Advanced Configuration & Power Interface) 及 OnNow?
Q:ACPI為1997年新電源管理標準(PC97)，目的在於經由作業系統對電源進行有效控管，以節省更多的電源，而非透過 BIOS來管理。因此，所採用的晶片必須提供對作業系統的標準註冊界面(如Win97)，並能提供作業系統對不同晶片進行電源中斷及恢復的動作，這個構想與PnP 註冊界面有些類似。
ACPI 提供了瞬間軟體電源開關來控制電源狀態，大多數狀況配合ATX電源系統一起使用。ACPI最吸引一般使用者的地方在於其來自於筆記型電腦的 "OnNow" 特性，它可讓您的電腦立即恢復到原先工作狀態，不需要等候漫長的開機過程。AX5T主機板搭配Intel TX晶片組即支援 ACPI功能。
A:何謂ATX Soft Power On/Off 及瞬間開關?
Q:ATX中的軟體啟動電源功能，可讓您在主電源已關閉的狀況下立即喚醒系統。例如紅外線啟動，數據機啟動，以及語音啟動等方式。同時，最常採用的方式便是將預備電流接到電源開關，如此可利用軟體? q源控制針腳來切換主電源。ATX 電源規格無提及任何電源開關方式，您可以使用機械式或非機械式(momentary)。但記得 ACPI 規格需配合非機械式開關來控制電源狀態。目前所有的 AOpen ATX 規格之主機板均支援非機械式之電源控制，而AX5T/AX6L兩款主機板更可讓您利用數據機啟動電腦 (Modem Ring-On)。
軟體電源關閉為利用軟體控制將系統電源關閉，Windows 95 的Shutdown 功能可用來配合軟體關機，AOpen 的AX5T/AX6F兩款主機板即支援此項能。
A:何謂數據機啟動功能(Modem Wake Up)?
Q:當系統支援 ACPI OnNow及ATX軟體控制電源等功能時，電源關閉的需求油然而生(傳統電源管理的 suspend 模式並非將主電源完全關閉)，而且配合傳真數據機的接收傳真及語音答錄功能下，系統電源立即啟動的需求更是迫切。 您可以依據電源供應器上風扇運轉狀況了解系統是否已完全關機。無論是外接式或內接式之數據機均支援來電啟動的功能，不過外接式數據機其電源必須保持開啟。AOpen 的AX5T/AX58兩款主機板可配合數據卡支援數據機來電啟動之功能。當然，我們建議您採用 AOpen 數據卡 (F34 or MP32)來達到此一功能。
A:何謂RTC Wake Up Timer (Alarm)?
Q:RTC (Real Time Clock) 類似電子時鐘，使系統時間得以持續運作，而喚醒計時器則如同鬧鐘一般，可於預訂的時間啟動系統所有電源，可設定每天或月中特定日期進行。其次便是日期/時間的正確性，您可利用 BIOS setup進行日期/時間的設定，將Power Management, RTC Wake Up Timer. Select 選項生效。RTC為主機板的標準配備，但喚醒計時器則否，AOpen AX5T/AX58兩款主機板支援此項功能。
A:何謂the AGP (加速圖形匯流排)?
Q:AGP 為一種類似PCI的匯流排，主要針對高速3D圖形處理使用。AGP 僅支援記憶體讀寫以及single-master single-slave one-to-one模式。 AGP利用66MHz時脈可產生 66MHz x 4byte x 2 = 528MB/s的資料傳輸率。
A:何謂Flash ROM BIOS? 何謂BIOS容量?
Q:每個主機板均需要BIOS (基本輸入/輸出系統)。BIOS 為一群基本 I/O 控制例行程序的集合，可供低階硬體對作業系統的支援。傳統主機板以EPROM (Erasable Programmable ROM)方式儲存BIOS程式碼，當 BIOS 欲昇級時，您必須更換主機板上的 EPROM，以紫外線清除其內容並重新寫回。目前所有 AOpen的主機板均採用容易操作的 Flash ROM，您只需利用Flash ROM程式工具昇級 BIOS內容，毌需大費周章地打開機殼手動更換板上的BIOS ROM。可從網站下載最近版本的BIOS，但要確定檔案是否正確。
由於功能不斷新增，BIOS容量也由原先的64KB增加到128KB(1M bit)，但為了維持最大彈性，AOpen的AX5T為首先採用Intel 256KB (2Mbit) Flash ROM的主機板。
A:何謂FCC DoC (Declaration of Conformity)標準?
Q DoC的FCC安規的新認證標準。這項新標準允許DIY電腦組件(如主機板)單獨獲得DoC認證，而不需採取完整系統認證的方式。測試主機板的方式需拆卸機殼後以安規47 CFR 15.31標準進行檢測。DoC測試方式遠複雜於傳統FCC的測試方式。若主機板通過DoC測試，意謂著其已具備低幅射的特性，可採用各種材質的機殼進行組裝。
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
主機板的基本常識 (一)
主機板的基本常識 (一) ， 使用 Flash 簡單製作過 !!
link :
http://jasonjasonx2016.googlepages.com/board_lore_1.swf
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
link :
http://jasonjasonx2016.googlepages.com/board_lore_1.swf
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
RC Jet crash
好似真!
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
黃興桂 金句-麥包夾火腿
萬人迷黃興桂 金句-麥包夾火腿
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
烏龍波大集錦
烏龍........
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
世界十大遠射
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
在這裡打網球, 真是威風八面
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
卡卡 vs C朗拿度 (Kaka vs C.Ronaldo)
卡卡 vs C朗拿度 (Kaka vs C.Ronaldo)
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
劉翔廣告都有翻版
翻版....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
簡東拿 The Legend
Cantona 簡東拿 The Legend
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
施丹精選
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
水壓汽車見過未?
汽車升天...
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
用汽車踢足球
汽車....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
水火箭意外
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
搞笑意外集錦
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
想試口爆? 學下!
學下佢啦~~
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
高手足球....
真係高手?....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月22日 星期一
消防特訓 - 阿苯與阿占
阿苯與阿占...
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月21日 星期日
沒刮鬍刀，只好……
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月20日 星期六
youtube中文版出了
youtube 香港 : http://hk.youtube.com
youtube 台灣 : http://tw.youtube.com
youtube 香港
中文youtube 正!
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
youtube 台灣 : http://tw.youtube.com
youtube 香港
中文youtube 正!
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月19日 星期五
爆笑意外短片大全
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
飛機失事意外
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
世界各地警車一覽
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
GTA 非一般的技術飛車版
玩到冇野玩?
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
Oh No!! 你車真係可以爬山?!
你以為車真係可以爬山?!
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
係街記住唔好亂試飲
.......
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
可愛BB睡到不醒人事
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
他倆互打, 第三者勸阻不了還吐奶!!
很可愛~~
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
抗日英雄 周星馳
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
史上最笨的OL
..........
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
誇張颱風報導
香港有冇呢....?
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
中國第一部真人版火影忍者
.......
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
必看!! 非常大隻F14搖控戰機
很真...
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
如何要隻雞睡覺?
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
放電大作戰
http://www.shockwave.co.jp/games/arcade/actiongame/sr_tokimeki/play.html
用滑鼠對準目標按右鍵既可，多人搶時右鍵連打。
前頭會有廣告，請耐心等待
很有趣的小遊戲，看看身為女王的妳可以電倒多少男生
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
用滑鼠對準目標按右鍵既可，多人搶時右鍵連打。
前頭會有廣告，請耐心等待
很有趣的小遊戲，看看身為女王的妳可以電倒多少男生
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
面攻防戰(Desktop Tower Defense)
http://www.handdrawngames.com/DesktopTD/
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月16日 星期二
炒車炒得好勁
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
人生中的最痛
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
一歲多的小寶寶居然會遊泳
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
搞笑足球
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
變形金剛 Cosplay
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
日本警員 vs 黑武士
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
USB 氣鎗, 你見過未?
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
足球場變鬥獸場
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
很少見的足球意外
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2007年10月15日 星期一
外國人唱盡香港MTR
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
抄車抄得好型
WRC 2001 Capacity And Beauty. Races
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
香港都有咁勁既花式足球?!
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
考試作弊的六大要訣！
智、勇、仁、義、信、禮
第一 →智。
考試時要眼看監考老師的位置，
耳聽八方同學的答案，這就叫作智。
第二 →勇。
就算監考老師在旁邊走來走去，也要面不改色，
不慌不忙的繼續作弊，這就叫勇。
第三→ 仁。
有同學作弊被抓到時，要做出很同情的表情，這就叫作仁。
第四→ 義。
自己作弊被抓到，千萬不可以把同學供出來，這就叫作義。
第五→ 信。
千萬不要懷疑自己作弊的答案，要相信答案，這就叫作信。
第六→ 禮。
考試的分數，千萬不要比幫助自己作弊的同學還要高，這就叫作禮
來源 : http://forum.x5354.com/
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
第一 →智。
考試時要眼看監考老師的位置，
耳聽八方同學的答案，這就叫作智。
第二 →勇。
就算監考老師在旁邊走來走去，也要面不改色，
不慌不忙的繼續作弊，這就叫勇。
第三→ 仁。
有同學作弊被抓到時，要做出很同情的表情，這就叫作仁。
第四→ 義。
自己作弊被抓到，千萬不可以把同學供出來，這就叫作義。
第五→ 信。
千萬不要懷疑自己作弊的答案，要相信答案，這就叫作信。
第六→ 禮。
考試的分數，千萬不要比幫助自己作弊的同學還要高，這就叫作禮
來源 : http://forum.x5354.com/
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
50個唔交功課的藉口
1) 唔記得.
2) 記得不過唔想做.
3) 唔識做.
4) 唔鍾意做.
5) 老豆唔肯幫我做.
6) 大哥尋日冇返屋企,冇人幫我做.
7) 掛住打機,冇做.
8) 掛住陪男/女朋友,冇做.
9) 要陪隻狗,冇做.
10) 乜要做咩?我唔知喎.....
11) 冇寫低要做.
12) 尋日冇返學,唔知要做.
13) 尋日走左堂,唔知要做.
14) 上堂時訓左,聽唔到你話要做.
15) 你話做我就做,咁我咪好冇面?
16) 我唔妥阿sir你所以至唔做,其他阿sir既功課我交齊架.
17) 我唔鍾意呢科.
18) 阿sir你樣衰.
19) 我冇買書,做唔到.
20) 我冇買簿,做唔到.
21) 我有做,不過冇帶返黎.
22) 我有做,不過俾隻狗食左.
23) 我有做,不過俾細佬畫花左.
24) 借左俾阿邊個抄,佢未還.
25) 尋日屋企火燭.
26) 尋日屋企水浸.
27) 尋日格離屋火燭.
28) 點解冇做?因為冇做..
29) 今日要交?乜唔係下個月先要交咩?
30) 去左補習, 冇時間做.
31) 我仲以為阿sir冇返唔使交.阿sir你太令人失望啦....
32) 太多其他功課,做唔哂.
33) 冇乜其他功課,冇心機做.
34) 尋日阿三叔公八姨婆五姑姐六舅父一齊生日,連續飲左五餐.
35) 尋日阿三叔公八姨婆五姑姐六舅父一齊黎左我屋企打牌.
36) 尋日阿媽打牌三缺一, 我冇理由唔孝順佢呀....
37) 要搞open day.
38) 要搞swimming gala.
39) 要搞sport day.
40) 要練校隊.
41) 阿sir你細個讀書都試過唔交功課啦, 而家咪係咁....
42) 唔交功課好小事,阿sir你唔好大驚小怪.
43) 唔交功課冇所謂,會考考得好就得啦!
44) 之前個兩堂既阿sir睇實哂, 抄唔到功課.
45) 冇人肯借功課我抄.
46) 今朝太遲返, 抄唔切.
47) 人生得意須盡歡......所以我尋日去左玩.
48) 整homepage, 冇時間.
49) 做唔哂功課我都照返學, 阿sir你仲有咩不滿?
50) 律師黎之前我有權唔答你
轉貼
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
2) 記得不過唔想做.
3) 唔識做.
4) 唔鍾意做.
5) 老豆唔肯幫我做.
6) 大哥尋日冇返屋企,冇人幫我做.
7) 掛住打機,冇做.
8) 掛住陪男/女朋友,冇做.
9) 要陪隻狗,冇做.
10) 乜要做咩?我唔知喎.....
11) 冇寫低要做.
12) 尋日冇返學,唔知要做.
13) 尋日走左堂,唔知要做.
14) 上堂時訓左,聽唔到你話要做.
15) 你話做我就做,咁我咪好冇面?
16) 我唔妥阿sir你所以至唔做,其他阿sir既功課我交齊架.
17) 我唔鍾意呢科.
18) 阿sir你樣衰.
19) 我冇買書,做唔到.
20) 我冇買簿,做唔到.
21) 我有做,不過冇帶返黎.
22) 我有做,不過俾隻狗食左.
23) 我有做,不過俾細佬畫花左.
24) 借左俾阿邊個抄,佢未還.
25) 尋日屋企火燭.
26) 尋日屋企水浸.
27) 尋日格離屋火燭.
28) 點解冇做?因為冇做..
29) 今日要交?乜唔係下個月先要交咩?
30) 去左補習, 冇時間做.
31) 我仲以為阿sir冇返唔使交.阿sir你太令人失望啦....
32) 太多其他功課,做唔哂.
33) 冇乜其他功課,冇心機做.
34) 尋日阿三叔公八姨婆五姑姐六舅父一齊生日,連續飲左五餐.
35) 尋日阿三叔公八姨婆五姑姐六舅父一齊黎左我屋企打牌.
36) 尋日阿媽打牌三缺一, 我冇理由唔孝順佢呀....
37) 要搞open day.
38) 要搞swimming gala.
39) 要搞sport day.
40) 要練校隊.
41) 阿sir你細個讀書都試過唔交功課啦, 而家咪係咁....
42) 唔交功課好小事,阿sir你唔好大驚小怪.
43) 唔交功課冇所謂,會考考得好就得啦!
44) 之前個兩堂既阿sir睇實哂, 抄唔到功課.
45) 冇人肯借功課我抄.
46) 今朝太遲返, 抄唔切.
47) 人生得意須盡歡......所以我尋日去左玩.
48) 整homepage, 冇時間.
49) 做唔哂功課我都照返學, 阿sir你仲有咩不滿?
50) 律師黎之前我有權唔答你
轉貼
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
David Chesterfield (扮大衛高拍揮)
....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
麥當勞叔叔竟變成正義大英雄
無言....
====================
jason個人網頁:
1. http://jasonjasonx2016.googlepages.com
2. http://hk.geocities.com/jasonjasonx2013
訂閱：
文章 (Atom)