今天，韓國媒體帶來最新的消息稱，三星新一代機皇Galaxy S III將會在今年5月上市開售，同時他們計划推出多個版本的Galaxy S III，以對抗蘋果的iPhone 5。
消息稱，由于三星對Galaxy S III的印刷電路板（PCB）、芯片和連接器等部件作出了調整，所以該機整體厚度只有7mm，比當前Galaxy S II機型薄了1.9mm。
與此同時，消息還再次確認了Galaxy S III將會配備四核處理器（主頻、型號為提及），不過它內置的攝像頭將會和和Galaxy S II一樣即800萬像素。
另據法國媒體報道稱，他們已經收到一份神秘的發布會邀請，三星將會在3月22日有一個發布活動，很有可能是三星GALAXY SIII的正式發布日期。
[轉貼]Galaxy S III最新參數曝光：機身厚度7mm
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