Intel近日發出通知，LGA1366和LGA771接口的桌面、服務器處理器今後出貨時將不再附帶底部觸點保護蓋(LGA Cover)。
我們知道，採用LGA(柵格陣列)封裝的處理器底部沒有突出的針腳，而是遍佈觸點，外力直接接觸很容易造成損壞，因此Intel特意為其加裝了一個保護蓋，不過為了降低對環境的影響、減小處理器包裝體積，從9月28日起所有採用FC-LGA8和FC-LGA10封裝(級板尺寸45×42.5毫米)的處理器都將去掉這個保護蓋，這涉及LGA1366/771接口的Core i7-900、Xeon 5500/3500系列產品。
估計即將發佈的LGA1156新接口Lynnfield/Westmere處理器也會同樣如此。
由於去掉保護蓋之後處理器底部觸點直接暴露在外，Intel特地強調了手持處理器的正確方法，即用手指捏住基板的四個頂點，而不要接觸底部觸點和電容，也不要底朝下放置在硬表面上。
上：LGA處理器和保護蓋；下：有無保護蓋的處理器頂視圖
手持處理器的正確方法
手持和放置處理器的錯誤方法
[轉貼]Intel LGA處理器不再附帶保護蓋
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